B. G. Patil / S. V. Salunkhe / V. K. Salunkhe
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L’excellence des cartes de circuits imprimés (PCBS) a une incidence importante sur les performances de plusieurs produits électroniques. Lors de la production de masse de circuits imprimés pour les industries de fabrication électronique, le défi consiste à garantir l’excellence du produit à 100 %. Lors de la fabrication des cartes de circuits imprimés, divers défauts apparaissent, qui nuisent à la précision des performances du circuit. L’environnement industriel comporte plusieurs types de méthodes de recherche de défauts dans les PCBS assemblés. Actuellement, de nombreuses stratégies de test sont disponibles pour diagnostiquer les défauts dans les PCBS assemblés pour la ligne de production. Dans la plupart des techniques de test, l’inspection du circuit imprimé repose sur une inspection visuelle manuelle ainsi que sur des techniques de traitement d’images. Ces stratégies de test permettent de détecter les défauts dans les circuits imprimés assemblés sans appliquer de signaux. Habituellement, l’inspection visuelle des PCB est effectuée manuellement par des inspecteurs. On sait que les humains sont susceptibles de faire des erreurs et qu’ils sont lents et moins fiables. Cet article vise donc à concevoir et à mettre au point un modèle permettant de calculer les défauts d’un PCBS fabriqué sur une ligne d’assemblage donnée, lorsque nous appliquons les signaux au circuit imprimé à l’aide d’une plate-forme intégrée.
