B. G. Patil / S. V. Salunkhe / V. K. Salunkhe
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L’eccellenza dei circuiti stampati (PCBS) ha un effetto importante sulle prestazioni di diversi prodotti elettronici. Nella produzione di massa di circuiti stampati per l’industria elettronica, la sfida è quella di ottenere una garanzia di eccellenza al cento per cento del prodotto. Durante la produzione di PCB si presentano vari difetti che danneggiano le prestazioni del circuito. L’ambiente industriale contiene vari tipi di metodi per la ricerca di difetti nei PCBS assemblati. Attualmente sono disponibili molte strategie di test per la diagnosi dei difetti nei circuiti stampati assemblati per la linea di produzione. Nella maggior parte delle tecniche di test, l’ispezione del PCB si basa sull’ispezione visiva manuale e sulle tecniche di elaborazione delle immagini. Queste strategie di test trovano i difetti nei PCB assemblati senza applicare i segnali. Di solito, l’ispezione visiva dei PCBS viene eseguita manualmente dagli ispettori. È noto che gli esseri umani sono soggetti a commettere errori, sono lenti e meno affidabili, pertanto il presente lavoro si propone di progettare e sviluppare un modello per calcolare i difetti in un PCBS prodotto in una determinata linea di assemblaggio, quando si applicano i segnali al circuito stampato utilizzando una piattaforma embedded.
