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O microprocessador tornou-se o coração dos sistemas de PC domésticos e de escritório. O dispositivo microprocessador necessita de energia eléctrica para o seu funcionamento, a energia eléctrica é convertida em energia térmica, o que pode afetar o desempenho de um microprocessador. O dissipador de calor foi utilizado para controlar a temperatura do microprocessador dentro de limites admissíveis. Há vários parâmetros, como o material do dissipador de calor, a espessura das alhetas, o número de alhetas, o espaçamento entre duas alhetas, a espessura da placa de base e a forma das alhetas, etc., que afectam o desempenho do dissipador de calor. O material é um dos parâmetros que aumenta a taxa de transferência de calor. Se for utilizado cobre em vez de alumínio, a taxa de transferência de calor aumenta, mas o custo também aumenta. A espessura da placa de base do dissipador de calor é um parâmetro a melhorar. Quando a espessura da placa de base foi aumentada, o dissipador de calor teve um melhor desempenho. No entanto, há limitações de espaço para cada dissipador de calor num computador. Também o aumento do número de alhetas não foi uma solução para melhorar a transferência de calor. Assim, a forma das alhetas é o parâmetro que foi estudado neste trabalho para obter melhores resultados.
