LIBROS DEL AUTOR: s l divya

5 resultados para LIBROS DEL AUTOR: s l divya

s l divya Eliminar filtro Quitar filtros
  • Leistungsbewertung einer 3D-SRAM-Architektur mit koaxialem TSV
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    Die 3D-Stapelung von Logik- und Speicherbausteinen ist unerlässlich, um das Moore’sche Gesetz aufrechtzuerhalten. Bei der 3D-Integration können Speicherbausteine auf Prozessoren gestapelt werden. Die TSV-basierte 3D-Speicherarchitektur ermöglicht die Wiederverwendung von Logik-Chips mit mehreren Speicherschichten. Herkömmliche 3D-Speicher leiden unter Geschwindigkeits-, Leistun...
    Disponible

    59,21 €

  • Évaluation des performances de l’architecture SRAM 3D utilisant des TSV coaxiaux
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    L’empilement 3D des dispositifs logiques et mémoire est essentiel pour que la loi de Moore continue de s’appliquer. Dans l’intégration 3D, les dispositifs mémoire peuvent être empilés au-dessus des processeurs. L’architecture mémoire 3D basée sur les TSV permet de réutiliser les puces logiques avec plusieurs couches mémoire. Les mémoires 3D conventionnelles souffrent de problèm...
    Disponible

    59,21 €

  • Ocena wydajności architektury 3D SRAM z wykorzystaniem współosiowych TSV
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    Układanie w stosy urządzeń logicznych i pamięciowych w technologii 3D ma zasadnicze znaczenie dla utrzymania tempa rozwoju zgodnie z prawem Moore’a. W integracji 3D urządzenia pamięciowe mogą być układane w stosy na procesorach. Architektura pamięci 3D oparta na TSV umożliwia ponowne wykorzystanie układów logicznych z wieloma warstwami pamięci. Konwencjonalna pamięć 3D charakte...
    Disponible

    59,14 €

  • Avaliação do desempenho da arquitetura SRAM 3D utilizando TSV coaxial
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    O empilhamento 3D de dispositivos lógicos e de memória é essencial para manter a lei de Moore em vigor. Na integração 3D, os dispositivos de memória podem ser empilhados na parte superior dos processadores. A arquitetura de memória 3D baseada em TSV permite a reutilização de chips lógicos com várias camadas de memória. A memória 3D convencional sofre com sobrecarga de velocidad...
    Disponible

    59,14 €

  • Valutazione delle prestazioni dell’architettura SRAM 3D con TSV coassiale
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    L’impilamento 3D dei dispositivi logici e di memoria è essenziale per mantenere valida la legge di Moore. Nell’integrazione 3D, i dispositivi di memoria possono essere impilati sopra i processori. L’architettura di memoria 3D basata su TSV consente il riutilizzo dei die logici con più livelli di memoria. La memoria 3D convenzionale soffre di overhead in termini di velocità, pot...
    Disponible

    59,14 €