LIBROS DEL AUTOR: arun prasath r

9 resultados para LIBROS DEL AUTOR: arun prasath r

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  • Leistungsbewertung einer 3D-SRAM-Architektur mit koaxialem TSV
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    Die 3D-Stapelung von Logik- und Speicherbausteinen ist unerlässlich, um das Moore’sche Gesetz aufrechtzuerhalten. Bei der 3D-Integration können Speicherbausteine auf Prozessoren gestapelt werden. Die TSV-basierte 3D-Speicherarchitektur ermöglicht die Wiederverwendung von Logik-Chips mit mehreren Speicherschichten. Herkömmliche 3D-Speicher leiden unter Geschwindigkeits-, Leistun...
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    59,21 €

  • Évaluation des performances de l’architecture SRAM 3D utilisant des TSV coaxiaux
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    L’empilement 3D des dispositifs logiques et mémoire est essentiel pour que la loi de Moore continue de s’appliquer. Dans l’intégration 3D, les dispositifs mémoire peuvent être empilés au-dessus des processeurs. L’architecture mémoire 3D basée sur les TSV permet de réutiliser les puces logiques avec plusieurs couches mémoire. Les mémoires 3D conventionnelles souffrent de problèm...
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    59,21 €

  • Ocena wydajności architektury 3D SRAM z wykorzystaniem współosiowych TSV
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    Układanie w stosy urządzeń logicznych i pamięciowych w technologii 3D ma zasadnicze znaczenie dla utrzymania tempa rozwoju zgodnie z prawem Moore’a. W integracji 3D urządzenia pamięciowe mogą być układane w stosy na procesorach. Architektura pamięci 3D oparta na TSV umożliwia ponowne wykorzystanie układów logicznych z wieloma warstwami pamięci. Konwencjonalna pamięć 3D charakte...
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    59,14 €

  • Avaliação do desempenho da arquitetura SRAM 3D utilizando TSV coaxial
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    O empilhamento 3D de dispositivos lógicos e de memória é essencial para manter a lei de Moore em vigor. Na integração 3D, os dispositivos de memória podem ser empilhados na parte superior dos processadores. A arquitetura de memória 3D baseada em TSV permite a reutilização de chips lógicos com várias camadas de memória. A memória 3D convencional sofre com sobrecarga de velocidad...
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    59,14 €

  • Valutazione delle prestazioni dell’architettura SRAM 3D con TSV coassiale
    R. Arun Prasath / S. L. Divya
    L’impilamento 3D dei dispositivi logici e di memoria è essenziale per mantenere valida la legge di Moore. Nell’integrazione 3D, i dispositivi di memoria possono essere impilati sopra i processori. L’architettura di memoria 3D basata su TSV consente il riutilizzo dei die logici con più livelli di memoria. La memoria 3D convenzionale soffre di overhead in termini di velocità, pot...
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    59,14 €

  • Ausführung und Analyse der Ausführung von Aufgaben außerhalb der Reihenfolge in MPSoCs
    Arun Prasath R / Ganesh Kumar P
    Die Kommunikationsstruktur zwischen den Subsystemen kann zu Beginn des Designprozesses durch die Verwendung von Simulationsmodellen auf drei verschiedenen Abstraktionsebenen optimiert werden. Einige Fälle von Designschleifen können durch diese Erkundungsmethode vermieden werden. Anhand der Fallstudie Motion-JPEG wird der gesamte Kommunikationserkundungsprozess Schritt für Schri...
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    47,33 €

  • Performance et analyse de l’exécution hors ordre des tâches dans les MPSoCs
    Arun Prasath R / Ganesh Kumar P
    La structure de communication inter-sous-systèmes peut être optimisée au début du processus de conception en utilisant des modèles de simulation à trois niveaux d’abstraction différents. Cette méthode d’exploration permet d’éviter certains cas de boucles de conception. Avec l’étude de cas Motion-JPEG, nous illustrons l’ensemble du processus d’exploration de la communication éta...
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    47,33 €

  • Desempenho e análise da execução de tarefas fora de ordem em MPSoCs
    Arun Prasath R / Ganesh Kumar P
    A estrutura de comunicação entre subsistemas pode ser optimizada no início do processo de conceção, utilizando modelos de simulação em três níveis de abstração diferentes. Alguns casos de loop de projeto podem ser evitados utilizando este método de exploração. Com o estudo de caso do Motion-JPEG, ilustramos passo a passo todo o processo de exploração da comunicação. Os resultad...
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    47,33 €

  • Prestazioni e analisi dell’esecuzione di task fuori ordine nei MPSoC
    Arun Prasath R / Ganesh Kumar P
    La struttura di comunicazione tra i sottosistemi può essere ottimizzata all’inizio del processo di progettazione utilizzando modelli di simulazione a tre diversi livelli di astrazione. Alcuni casi di loop progettuale possono essere evitati utilizzando questo metodo di esplorazione. Con il caso di studio Motion-JPEG, illustriamo l’intero processo di esplorazione della comunicazi...
    Disponible

    47,33 €